快速溫變試驗(yàn)箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的環(huán)境測試
JESD22-A104F-2020溫度循環(huán)
說明：溫度循環(huán)(TEB)測試是讓IC零件經(jīng)受*溫和極低溫之間，來回溫度轉(zhuǎn)換的可靠度測試，進(jìn)行該測試時(shí)將IC零件重復(fù)暴露于這些條件下，經(jīng)過循環(huán)次數(shù)，過程成被要求其升降溫的溫變率(℃/min)，另外需確認(rèn)溫度是否有效滲透到測試品內(nèi)部。
JESD22-A105D-2020功率和溫度循環(huán)
說明：本測試適用于受溫度影響的半導(dǎo)體元器件，過程中需要在高低溫差條件下，開啟或關(guān)閉測試電源，溫度循環(huán)還有電源測試，是確認(rèn)元器件的承受能力，目的是模擬實(shí)際會(huì)遇到的最差狀況。
推薦設(shè)備：TEB
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